锡膏印刷是SMT流程中非常重要的部分，那么哪些是管控印刷品质的关键因素呢？

焊盘印刷的印刷质量公式如下：

本篇主要介绍钢网设计部分对焊接的影响，主要从4个部分来介绍钢网对印刷的影响因素。

转移效率是测量填充锡膏钢网孔内的焊膏有多少会转移到PCB板面的度量。

• 钢网设计是决定特定焊膏转移效率的关键因素。

• 较小的钢网孔洞需要最高的焊膏转移效率。

锡膏是否可以成功分离取决于孔壁附着力是否小于锡膏粘着力。

以下所有的因素都会影响分离过程的动态变化。

1. 孔径面积比

2.孔壁处理

3.锡膏特性

4.分离速度

5.分离方法

1. 分离体积会随着表面积比率降低而降低

2. 相比较常规QFP的孔小的圆形或者方形孔具有更高的孔壁/pad面积比

3. 纵横比规则

4. 面积比规则

钢网-方形孔和圆形孔开孔比较

由于较低的表面面积比，圆形会更难印刷，对于圆形孔，纵横比的规则不适用。

测试数据表明，对于小孔径，方形孔表现要比圆形孔要好，如下图所示（结果来自于一个0.005”的电铸钢网）

以上是关于细间距焊盘锡膏印刷转移效率和设计规则的介绍，Part 2硬汉视频在线观看手机版将为大家介绍焊盘和孔的对准以及钢网的张力。