波峰焊接质量好坏的关键在于波峰焊的温度控制，下面硬汉视频在线观看手机版在这里与大家分享一下波峰焊接的温度控制是多少？

标准波峰焊温度曲线必须满足以下条件:

1: 预热区PCB板底温度范围为﹕90-120oC

2: 焊接時锡点温度范围为﹕250+5℃

3. CHIP与WAVE间温度不能低于180℃

4. PCB浸锡时间：2--5sec

5. PCB板底预热温度升温斜率≦5oC/S

6. PCB板在出炉口的温度控制在100度以下。

波峰焊的温度曲线

波峰焊预热的温度作用：

预热的作用是使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成;使印制板在焊接前达到一定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。一般预热温度控制在180~ 200℃，预热时间1 ~ 3分钟。

波峰焊接温度的影响：

波峰焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。当焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，由于焊盘或元器件焊端不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷;当焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。焊接温度应控制在250+5℃。

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