一、小型波峰焊拉现象

波峰焊接后在元器件和零件脚端或焊点上发现有呈钟乳石状或冰柱状的铅料，这种称为拉尖

拉尖大多发生在PCB铜箔电路的终端。PCB经过波峰时,PCB上的液态料下坠受到限制时就会出现此现象。在高频、高压电路中,尤其需要注意此类缺陷的危害。

二、波峰焊接拉尖形成原因
①基板的可焊性差,焊盘氧化、污染。
②波峰焊喷涂助焊剂用量少。
③预热不当、基板翘曲。
④铅料槽温度低。
⑤夹送速度不合适、焊接时间过短或过长。
⑥PCB压波深度过大。
⑦铜箔面太大。
⑧助焊剂选用不合适或变质失效。
⑨波峰焊里铅料纯度变差,杂质容量超标。
⑩夹送倾角不合适。PCB退出波峰后冷却风角度不可朝铅料槽方向吹,以避免铅料急冷,多余铅料无法被重力和内聚力拉回铅料槽。

在波峰焊接时,从拉尖的形状大致可以知道铅料槽的温度及夹送速度是否合适。当拉尖有金属光泽且呈细尖状时,不是铅料槽的温度低就是夹送速度过快;而当。拉尖呈圆、短、粗而无光泽状态时,原因正好与上完全相反

三、波峰焊接拉尖解决办法

1.净化被焊表面。
2.调整和优选助焊剂。
3.合理选择预热温度。
4.调整波峰焊铅料槽温度。
5.调整夹送速度。
6.调整波峰高度(或压波深度)
7.波峰焊铅料槽中铜含量应控制在0.3%以下。

8.基板上的大铜箔面,可用阻焊膜(绿油)将大铜箔面分隔成尺寸约为3mm×10mm的区块来改善。

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