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    发布时间:2022-07-19 浏览:次 责任编辑:硬汉视频在线观看手机版

    BGA硬汉视频官网在线观看下载原理

    这里介绍一下焊接锡球的流回机理。

    锡球流回分为三个阶段:

    预热

    首先,用于达到所需粘度丝网印刷性能溶剂开始挥发,温度上升必须缓慢(每秒5左右)°C),为了避免产生锡珠,一些元件内部应力特别敏感,如果元件外部温度上升过快,就会造成断裂。

    助焊剂(膏)活性,化学清洗作用开始,水溶性助焊剂(膏)和免洗助焊剂(膏)会有相同清洗作用,但温度略有差异。

    从要结合金属焊料颗粒去除金属氧化物一些污染。

    良好冶金锡焊要求清洁”的表面。

    温度持续升高时,焊料颗粒首先独立熔化,并开始液化表面吸收灯草过程。

    通过这种方式,覆盖所有可能表面,并开始产生锡焊点。

    回流

    这一阶段最重要的。

    所有单个焊料颗粒熔化结合产生液态锡时,如果元件引脚PCB焊盘间隙超过4mil1mil=千分之一英尺),最有可能是由于表面张力使引脚焊盘分离,即导致锡点开路。

    冷却

    冷却阶段,若冷却快,锡点强度稍大,但不能过快,否则造成元件内部温度应力。

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